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新2网址:机构预计芯片代工商今年资本支出530亿美元 半数来自台积电

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12月15日消息,据国外媒体报道,研究机构预计,今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元,明显高于去年的1131亿美元,同比大增34%,同比增长率也高于去年的10%。

研究机构的数据还显示,就半导体的具体领域而言,芯片代工领域今年的资本支出将是最高的。

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研究机构在报告中表示,今年全球芯片代工商的资本支出预计会达到530亿美元,较去年同期的373亿美元增加157亿美元,同比预计增长42%。

值得注意的是,在芯片代工商今年530亿美元的资本支出中,将有很大一部分是来自台积电,研究机构预计会占到57%,也就是超过一半。

作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在研发及设备方面的支出也很庞大,资本支出高也在意料之中。在今年1月14日发布的财报中,台积电管理层曾预计,他们今年的资本支出在250-280亿美元,较2020年的160-170亿美元有大幅增加。

  • ug环球360(www.ugbet.us) @回复Ta

    2022-01-19 00:00:26 

    按照2015年的世界银行标准,中国已『其实』已经进入到中等收入国家行列。距离高等收入国家也不远了。按照“十四五”规划和2035年的远景目标,中国将用15年的时间,使人均GDP达到中等{发达国家}水平。也就『是』说,到了2035-2036时,中国应该就可以完成战「略转」型了,实现社会富裕了。过去一年时间里,《全球因为》新冠疫情的缘故,『经济受到了严』重影响,特别『是』一些再次反弹的国家,包括像美国、英国等。我也想写这么好的

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